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SMT常见的焊接缺陷原因及对策

作者:管理员 发表时间:2015-12-08 17:29:49 阅读: 178

由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。

一、桥联

桥联经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。

产生桥联的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

二、焊膏过量

焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下,我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

三、印刷错位

在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时,应采用光学定位,基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位,将会因为定位误差产生印刷错位,从而产生桥接。

四、 焊膏塌边

造成焊膏塌边的现象有以下三种

1.印刷塌边

2.贴装时的塌边

3.焊接加热时的塌边

五、焊锡球

1.焊膏粘度

2.焊膏氧化程度

3.焊料颗粒的粗细

4.焊膏吸湿

5.助焊剂活性

6.网板开孔

7.印制板清洗

六、立碑

“立碑”又称曼哈顿现象。片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立,这是因为急热元件两端存在的温差,电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的焊料完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生

1.预热期

2.焊盘尺寸

3.焊膏厚度

4.贴装偏移

 .湿润不良

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